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微型传感器的结构介绍
来源:http://www.ligentcn.com/news/1295.html发布时间:2018-11-23
品质优良、品质保证层层质检、严格把控品质
随着传感器不断的向半导体化、集成化、小型化和智能化方向发展,传感器技术主要相为系统技术(或称微机械加工技术)发展。微型传感器是集微机械、微电子、微光学和数据处理软件等为一体的一门综合技术。下面介绍微型传感器的结构
1.硅膜片结构是硅电容式和扩散硅式压力传感器常用的基本结构,由整体硅片经刻蚀技术获得
2.悬臂梁结构,常用于加速度传感器,由于刻蚀技术和牺牲层技术获得,
3.另一种是支撑膜结构,是应变式传感器的常用结构你,
4.梁式谐振结构,谐振梁由牺牲层技术做在硅膜片上,并封装在真腔内,以提高振动梁的品质因数,直接感受测量作用的E型硅膜片,在其环形膜的上表面制作了一对差动作用的硅谐振梁,并封装在真空腔内。这种结构制成谐振式低压传感器。
特点及作用:
在微机械装置中最不希望产生封应力、残余力和外界干扰等,特别是对高灵敏度的位传感器而言,它们的效应会反映在传感器的输出中,造成测量误差。为了显著减小这些因素对传感器敏感部分影响,可运用机械隔离技术的概念,设计合理结构,实现敏感部分与几座的解藕。
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